澴川讲坛：光电封装技术研发与产业化

10月29日下午，华中科技大学机械学院教授/博士生导师、武汉光电国家研究中心研究员陈明祥受邀来访我院，并为众师生带来一场题为“光电封装技术研发与产业化”的学术报告，报告由我院党总支书记盛继群主持。

陈明祥教授1993年和1996年先后毕业于武汉理工大学材料学院，分获学士和硕士学位；1996年-2002年在长江水利委员会长江科学院从事新材料研发工作，历任工程师，高级工程师，研究室主任；2005年博士毕业于华中科技大学光电学院，2006年初留校工作（2008-2009年在美国佐治亚理工学院封装研究中心从事博士后研究）。主持科研项目包括国家自然科学基金（4项）、国家重点研发计划、科技部 “863计划”与科技支撑计划项目、总装预研基金重点项目、广东省产学研合作重点项目、湖北省与武汉市科技攻关重点项目等；发表学术论文50余篇（其中SCI检索30余篇），获授权发明专利15项（其中3项通过专利转让实现了产业化）。曾获国家技术发明二等奖（2016）、湖北省优秀硕士学位论文指导老师（2015）、武汉东湖高新区“3551光谷人才”（2012）、广东省科学技术三等奖（2010）等。

陈教授主要从事微纳制造与电子封装技术研发，包括功率器件封装（LED、LD、IGBT、CPV等）、低温键合、纳米封装技术等，此次就光电子封装技术研发与产业化方面近年来的进展进行了介绍。光电产业（包括光通信、激光、光电显示、半导体照明、光电传感等）是湖北省和武汉市支柱产业，目前在国内占据领先地位，国际竞争力不断增强。在光电产品制造过程中，封装占据重要地位与比重（芯片只有经过封装，才能实现长期稳定、可靠地工作）。电子封装需要解决机械保护、电互连、散热、出光、可靠性等问题，需要多学科人员的共同参与。陈教授报告的主要内容包括：1）电子封装技术；2）大功率白光LED封装技术；3）紫外/深紫外LED封装技术；4）激光器LD封装技术；5）技术成果转化与产业化。

报告结束后，陈明祥教授与我院部分教师进行了座谈。同时，武汉利之达电子科技股份有限公司黄卫军总经理与我院2020届部分毕业生就公司的招聘工作进行了面谈。